众所周知,在芯片生产的设计、制造、封测这三个主要过程中,芯片制造.让人关注,也是门槛.高、投入.多,产品附加值.大的。
而一直以来,芯片代工的前三名,分别是台积电、三星、格芯(格方罗德),之后再是联电、中芯国际,这五个厂商排名前5多年不动摇。
但近日,随着专业权威机构拓墣产业研究院发布了,2020年4季度全球....0的晶圆代工厂的营收排名预测后,我们发现几年不动的排名有了新卐变化了。
那就是格芯被中国厂商掉出了前三名,排名第4了,而中国台湾的厂商联◆电超过了格芯,排名在第三名了。
前5名中,中国厂商依然占了3个名次,合计√份额达到了66.8%,也就是说三㊣ 大中国厂商就占了全球三分之二左右的份额。
不仅如此,从数据来◎看★,2020年4季度,全球的....0芯片代工厂商合计增长了18%。其中像台积︾电增长了21%、三星增〗长了25%,联电增长了13%,像中芯国际◤也增长了15%。
但偏偏格芯下滑了4%,....0中也Ψ只有格芯下滑了,然后份额已经只有6.6%了,被联电超过,离中芯国际都只有2.3%的市场差距了。
事实上,格芯的下滑或者说∩退步,是美国在芯片制造领域开始落后的一个缩影。曾经世界..的英特尔,在14nm上打磨了5年之久,才进入10nm,然后10nm又要打磨3年才能进入7nm。而像台积电、三星一直在不断的进步,目前已¤经实现了5nm。
另外像中芯国际也在不断的进入,去年实现14nm,今年N+1,纯从工艺来看,似♀乎都快要追上intel了。
而现在格芯又开始额下滑,说不定下一次就要被中芯国际追上了,可见,美国在芯片制造上的衰败似乎已经是真的来临了,你觉得呢?
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